Analiza termica a placilor cu circuite imprimate in Fusion 360
Gestionarea termica a componentelor placilor cu circuite imprimate (PCB) depinde de o serie de factori, printre care cantitatea de caldura disipata de componente, mediul inconjurator, dispunerea componentelor de pe placa si designul carcasei. Daca circuitul genereaza prea multa caldura, componentele risca sa se defecteze din cauza supraincalzirii si ar trebui utilizata o strategie de racire. …